Technology insights

Find out more about the latest developments from Infrasolid and gain an insight into technical details. We regularly publish groundbreaking innovations to our products and services on this page. If you have any questions or require a customised development for your project, please feel free to contact us.

Technology insights 24/02

金属片灯丝

钨丝灯泡--宽带标准

钨(卤素)灯因其辐射光谱宽广,通常用作近红外波长范围内吸收光谱分析的光源(图1)。它还用于大容量 气体传感应用,如测量二氧化碳和碳氢化合物。然而,脆弱而纤细的金属丝并不能满足理想光源的所有要求。为了确保可靠和高精度的测量,稳定和可重复的灯丝位置至关重要。要实现这种稳定性,需要复杂和高精度的灯泡制造。冲击和振动也可能导致灯的强度闪烁,从而限制测量的准确性。在实际应用中,往往需要耗费大量时间来正确定位白炽灯。

改进灯丝

灯丝的光度特性主要取决于其几何形状。首选的光源是具有正方形发光表面的扁平灯丝。大部分发射光垂直于灯丝的平面辐射,与收集光学元件对准,从而实现最高效率。INFRASOLID 采用独特的发射器技术,通过发射近红外和中红外范围内的宽光谱光,提供由整体高熔点金属制成的独立金属片灯丝(图 2)。钨丝灯丝在振动和冲击时可在所有空间方向上移动,而金属片灯丝则不同,它只能沿一个轴线进行非常有限的移动,类似于一张夹紧的纸。这就提供了更高的机械和光学稳定性,从而能够在恶劣环境中使用手持设备进行更精确的测量。它还消除了耗时的灯管定位需要。

定制化

金属片灯丝可以制造成不同的尺寸和几何形状,以轻松适应客户的特定应用。金属片灯丝的面积越大,光输出就越高(见图 1)。由于近红外和中红外光谱范围内的宽带发光二极管非常有限,像灯泡这样的热发射器将继续成为吸收光谱应用的标准光源。

Technology insights 24/01

红外魔方 - 遥感红外线矩阵

SMD封装红外光源

SMD 是表面贴装器件(Surface Mount Device)的缩写,指直接安装在印刷电路板 PCB)表面的电子元件。与传统的通孔封装 相比,这些封装设计得更小、更高效,而传统 的通孔封装仍是红外(IR)光学元件的标准。然而,SMD 封装因其在尺寸、成本、性能和 易于自动化装配方面的优势,已成为现代电子 制造业的主流选择。

INFRASOLID 拥有独特的红外光源专利技术,能够制造出不同 SMD 封装的高效微型热红 外光源。如图 1 所示,高度微型化使红外辐 射器矩阵与可单独控制的元件紧凑地排列在一起。SMD封装的红外光源具有宽带辐射光谱,可配备不同的滤光窗口,发射不同的波长,即显示不同的颜色。

自动化和大批量应用

SMD 技术提高了 PCB 组装的效率和自动化程度,从而提高了生产率、减少了错误、降低了 浪费并降低了成本。SMD元件体积小,与印刷 电路板接触的表面积大,因此对物理冲击和振 动的承受能力更强。小尺寸使印刷电路板上的 元件密度更高,从而使电子设备更小、更紧 凑。因此,SMD封装的红外光源将为全新的应 用铺平道路,如用于气体传感、材料分析和遥 感的手持式、便携式和无线设备。

遥感应用

SMD红外光源阵列(如 3x3 像素)可产生不 同的排列方式,如图 2 所示,用于遥感应用 中的通信和识别,以及光学系统的精确对准。它还能在具有挑战性的视觉条件、恶劣环境和 远距离条件下进行探测。让我们一起探讨SMD红外光源阵列在您未来应 用中的可能性吧。

Are you looking for other technical specifications or would you like an individual development? Feel free to contact us!